對標驍龍8cx:首款搭載英特爾Lakefield的三星Galaxy Book S公佈

在去年11月的開發者大會上,三星公佈瞭首款搭載英特爾超便攜Lakefield處理器的Galaxy Book S,將和高通的驍龍8cx同場競技。今天三星民間正式公佈瞭這款新品,主打輕薄辦公、Always-Connected,機身最薄處僅6.2毫米,分量為950g。

近些年來始終有音訊稱英特爾行將推出外部代號為Lakefield的芯片重疊式CPU,民間稱“帶Intel Hybrid技術的英特爾酷睿處理器”。 關於長時間詬病“擠牙膏”的英特爾來說,Lakefield幾許顯得有點保守,這是一款基於x86、滿足超便攜挪動市場需求的尖端芯片。

在架構方面,Lakefield是英特爾的首款混淆型CPU,將公司的Atom(Tremont)和酷睿(Sunny Cove)CPU核心結合到一個芯片上。這類 big-little 戰略在ARM上已經驗證成功,能夠在不摒棄更高性能的前提下,提供獨立的高性能和低功耗內核,最大限度地提升效率。

同時,Lakefield在設計上要比初期的Atom更高效,英特爾的目的是將閑暇功耗降低到幾毫瓦,這關於能夠完成一直銜接/一直開機的裝備來說是十分須要的,也是破局高通主導的挪動市場的重要一環。

Lakefield的另外一個新奇的地方在於它的結構。這款芯片基於英特爾的Foveros技術,是該公司采納TSV的3D芯片重疊技術。在Lakefield的案例中,英特爾將芯片基本上分成為瞭3層,層層疊加:14納米創造的基礎I/O芯片,具備USB和音頻等功能,10納米創造的計算芯片,具有CPU和GPU核心,最後是DRAM層,運用更傳統的封裝技術銜接在一同。

這類戰略不隻讓英特爾將芯片的創造分為多個工藝節點–在計算方面采納最早進的10納米工藝,而基礎芯片則采納高度調整的14納米節點–並且將芯片的全體占高空積降至最低。Lakefield的尺寸隻有12mm×12mm(和1mm高),使得封裝比一美分還小。

從規格上來看,英特爾版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S基本上沒有差異,采納瞭相同的13.3英寸機身和相同USB-C端口。電池容量也一樣為42Wh,預估英特爾版會采納相同的1080P屏幕。但怪異的是英特爾機型要比高通機型輕瞭10g,分量為950克,而高通機型為960克。

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