OPPO啟動自研芯片方案 外部稱號為“馬裡亞納方案”

對於挪動端的芯片平臺,高通、華為、三星、蘋果、聯發科在當前市面上最為常見,還有就是英偉達、小米、紫光展瑞等也有涉足。造芯,歷來都不是一件輕易的事兒。依據 36 氪的音訊,OPPO CEO 尤其助剃頭佈瞭一篇名為《對打造核心技術的一些思量》,文中提及瞭 OPPO 對於研發芯片的“馬裡亞納方案”。

對於“馬裡亞納方案”,已知的信息是其在去年 11 月份出現在公司的外部文件上,不過到現現在才奉告全部員工。還有就是,該方案的產品計劃高級總裁為薑波。OPPO TMG(技術委員會)下的芯片技術委員會保證“馬裡亞納方案”在技術方面的支持。與 OPPO 相關的 realme、一加的技術人員加入到瞭 芯片技術委員會的專傢裡。或許在不久的未來,我們也能在一加、relame 的產品上看到其自研的芯片平臺。

其實 OPPO 此前就有做芯片的基礎,隻不過不是手機芯片,而是相對於簡單的電源管理芯片和可穿著裝備的協處理器。讓 OPPO 從回大眾視線的 VOOC 閃充,就有電源管理芯片的功績。在去年年末的將來科技大會上,OPPO 就公佈在將來的三年內,研發總投入將到達 500 億元,其中,挪動端芯片方案將可能會是大頭。

每每,一個企業想要在芯片范疇從無到有,其投入常常是宏大的,並且還不必然有明顯的效果。華為的海思系列,在 2018 年的前十年時期總投入超過瞭 4800 億元,還有就是還有大量的研發人員勤勞支出,才有現在的成果。小米在 2017 年也推出過自研的處理器——磅礴S1,但效果並非尤其的明顯。OPPO 想要在最核心的芯片技術上脫節他傢的解放,肯定是一條萬般艱辛的途徑。

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