高通驍龍875處理器暴光:5nm工藝,搭載X60 5G基帶

在推出瞭高通驍龍865處理器以後,毫無疑難下一代的處理器就是高通驍龍875處理器瞭,而這也將是2021年旗艦安卓手機的標配,而當前有外媒暴光瞭高通驍龍875處理器的參數,除瞭采納臺積電5nm制程以外,最大的特點即是搭載高通X60 5G基帶,固然還暫時不清楚高通采納集成還是整合的方式。

外媒91mobiles表示高通驍龍875處理器的處理器代號為SM8350,而當前的高通驍龍865處理器的代號為SM8250,此外還將采納臺積電最新的5nm制程,同時基於ARM v8技術的Kryo 685 CPU,以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU與Adreno 1095 DPU。而在內存支持上則支持LPDDR5內存,同時最高能夠支持四通道內存,Spectra 580圖象處理引擎也讓相機的攝影能力繼續有很大的增進。

和高通驍龍865處理器相比,高通驍龍875處理器在性能上有很大的提高,而據悉和高通驍龍875相對於位的三星獵戶座下一代處理器將會搭載AMD的RDNA架構,在GPU性能上有著日新月異的轉變,而當前的高通驍龍865處理器相比提高50-60%,相信高通驍龍875處理器一樣具有如此強盛的性能提高。

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